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5个月前

福建金芯半导体有限公司

福建省莆田市仙游县鲤南镇新园街189号
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综合概览
生产实力
合作方式
车间设备
专利资质
企业诚信
统一社会信用证代码
91350322MA330CNE93
法人代表
张福庆
注册资本
1206万人民币
成立日期
2019-07-01
营业期限
2019-07-01 至 2049-06-30
企业类型
有限责任公司（自然人投资或控股的法人独资）
经营状态
存续（在营、开业、在册）
注册地址
福建省莆田市仙游县鲤南镇新园街189号
经营范围
集成电路制造;计算机零部件制造;信息系统集成服务;软件开发;集成电路设计。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
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