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21个月前

深圳金华茂半导体科技有限公司

深圳市龙岗区吉华街道光华社区阳光花园A3栋3单元202
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综合概览
生产实力
合作方式
车间设备
专利资质
企业诚信
统一社会信用证代码
91440300MA5F6Q2U1D
法人代表
胡晓璇
注册资本
100万人民币
成立日期
2018-06-24
营业期限
2018-06-24 至 无固定期限
企业类型
有限责任公司
经营状态
存续（在营、开业、在册）
注册地址
深圳市龙岗区吉华街道光华社区阳光花园A3栋3单元202
经营范围
一般经营项目是：通信产品、网络设备、电子产品、计算机软硬件的技术开发与销售；电子元器件的销售；信息技术服务、技术咨询，化妆品，护肤用品，卫生用品，二类医疗器械及用品（需取得二类医疗器械经营备案后方可经营）的销售，国内贸易，货物及技术进出口。，许可经营项目是：
登记机关
龙岗局

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认证状态
0
产品数量
0
采购数量
0
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