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21个月前

上海会合科技有限公司

上海市闵行区沪青平公路277号5楼
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综合概览
生产实力
合作方式
车间设备
专利资质
企业诚信
统一社会信用证代码
91310107MA1G0WQM6K
法人代表
张路扬
注册资本
100万人民币
成立日期
2019-03-07
营业期限
2019-03-07 至 无固定期限
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
经营状态
存续(在营、开业、在册)
注册地址
上海市闵行区沪青平公路277号5楼
经营范围
从事计算机科技、通信科技、信息科技、网络科技、智能科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让,计算机系统集成,计算机网络工程,会务服务,展览展示服务,人工智能应用软件开发,物联网信息服务,设计、制作各类广告。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
登记机关
闵行区市场监督管理局

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福建省泉州市丰泽区安吉南路69号中骏世界城3楼M367单元
认证状态
0
产品数量
0
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0
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