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22个月前

苏州日月新半导体有限公司

苏州工业园区苏虹西路188号
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综合概览
生产实力
合作方式
车间设备
专利资质
企业诚信
统一社会信用证代码
91320594728014317G
法人代表
徐世康
注册资本
4867.235964万美元
成立日期
2001-05-14
营业期限
2001-05-14 至 2051-05-13
企业类型
有限责任公司(中外合资)
经营状态
存续(在营、开业、在册)
注册地址
苏州工业园区苏虹西路188号
经营范围
研发、制造、装配、测试集成电路和半导体器件;同时提供与集成电路和半导体器件相关的服务和技术咨询。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
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认证状态
0
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