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23个月前

连云港金堂福半导体器件有限公司

连云港市海州区西大街18号
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综合概览
生产实力
合作方式
车间设备
专利资质
企业诚信
统一社会信用证代码
913207067651259994
法人代表
张春培
注册资本
106万人民币
成立日期
2004-09-16
营业期限
2004-09-16 至 无固定期限
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
经营状态
存续(在营、开业、在册)
注册地址
连云港市海州区西大街18号
经营范围
晶体二极管、晶体三极管的生产;电子元器件、机械产品、五金、建材、纸品、化工原料及化工产品(危险化学品除外)销售;硅系列二、三极管原辅材料及生产设备、备品件销售;自营和代理各类商品和技术的进出口业务,但国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)***
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认证状态
0
产品数量
0
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0
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