经营范围
一般经营项目是：集成电路芯片封装测试（包含系统级封装（SiP)、芯片级封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、覆晶封装（FlipChip）、扇出晶圆级封装（Fan-Out)、三维封装（3D）等），集成电路封装材料，IC设备研发、设计、销售、程序开发服务，集成电路、计算机软硬件的设计、开发和销售，货物、技术进出口及商务咨询服务;（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。）；非居住房地产租赁；机械设备租赁；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动），许可经营项目是：单双面及多层印刷线路板的生产经营及研发。供电业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）
