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19个月前

晶丰电子封装材料（武汉）有限公司

武汉东湖新技术开发区关东工业园东信路11号C栋一层1156室
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综合概览
生产实力
合作方式
车间设备
专利资质
企业诚信
统一社会信用证代码
91420100796320471B
法人代表
Kang Yang
注册资本
620万人民币
成立日期
2007-01-12
营业期限
2007-01-12 至 2037-01-11
企业类型
有限责任公司（中外合资）
经营状态
存续（在营、开业、在册）
注册地址
武汉东湖新技术开发区关东工业园东信路11号C栋一层1156室
经营范围
研发、生产和销售集成电路封装材料,提供相关技术咨询服务。
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