基础信息
工厂档案
产品目录

20个月前

宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司

我要认领

银川经济技术开发区光明西路28号

地图查看

关注

扫码联系

综合概览

生产实力

合作方式

车间设备

专利资质

企业诚信

统一社会信用证代码

91641100MA75W9UP90

法人代表

贺贤汉

注册资本

40000万人民币

成立日期

2015-12-14

营业期限

2015-12-14 至 2025-12-08

企业类型

经营状态

存续（在营、开业、在册）

注册地址

银川经济技术开发区光明西路28号

经营范围

半导体晶锭、硅片的生产、销售及进出口；半导体集成电路零部件生产、配套、销售及进出口；半导体材料的研发、咨询服务。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)

登记机关

银川市审批服务管理局

为你推荐相似工厂

深圳中润半导体科技有限公司

成立时间

2019-06-21

注册资本

1698万元人民币

法人代表

邱海雄

深圳市福田区华强北街道华航社区深南中路3006号佳和华强大厦A座13层09

无锡中启半导体有限公司

成立时间

2019-06-03

注册资本

90万元人民币

法人代表

穆亚芳

无锡市梁溪区会岸路90号-19126

株洲中车时代半导体有限公司

成立时间

2019-01-18

注册资本

30000万元人民币

法人代表

尚敬

湖南省株洲市石峰区田心高科园半导体三线办公大楼三楼309室

泰州优宾晶圆科技有限公司

成立时间

2005-09-30

注册资本

500万元美元

法人代表

何水太

成立时间

2016-06-17

注册资本

200万元人民币

法人代表

冯玉玲

海南省海口市美兰区振兴南路20号宇建城市花园A座6层A1-606房

认证状态

产品数量

采购数量

关注

粉丝

立即询价

你提交后，工厂将第一时间为你服务

立即发送

请登录查看

宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司

为你推荐相似工厂